软路由核心板的主要技术参数有哪些？

软路由核心板主要参数：处理器RK3568四核2.0GHz，内存2-8GB DDR4，存储16-64GB eMMC，支持HDMI/LVDS显示，千兆LAN+WiFi6网络，Android 11/12/13系统，工作温度-10°C~60°C。